PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT生产工艺，实现焊接的工艺过程。

一、PCBA生产环境

1、大环境管控：

温度：20℃～26℃相对湿度：45%～70%

2、小环境ESD管控：

1）仓库、车间要求：地面铺设防静电材料，操作台铺设防静电胶皮，并接静电接地扣（1MΩ±10%）;

2）员工要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴静电环和防静电手套;

3）周转箱、包装用泡棉、气泡袋，需要符合ESD要求;

4）设备漏电压小于0.5V，对地阻抗小于6Ω，烙铁对地阻抗小于20Ω，设备需评估外引独立接地线。

二、物料管制要求

1、物料要求：

1)PCB存储周期大于3个月，需使用120℃，2H～4H烘烤。

2)BGA、IC管脚封装材料易受潮，容易发生回流焊接品质异常，需提前进行烘烤。

3)检查湿度卡：显示值应少于20%（蓝色）,如> 30%(红色），表示IC已吸湿气。

2、辅料要求：

常用普通的63/37的Sn--Pb锡膏。锡膏须在温度2℃～8℃冰箱中保存，使用前应确保回温时间4～8小时，原则上不超过48小时。

三、SMT工艺技术的特点

1、SMT ,全称Surface Mounting Technology，中文为表面贴装技术。就是在PCB上直接装配SMD的零件，优点是其有极高的布线密度,并且缩短连接线路，提高电气性能。其简易生产流程为上板→印刷→贴片→回流焊→AOI检测→收板

2、SMT贴装流程分单面和 双面、混装工艺

1）单面贴装工艺流程如下图所示

2）双面贴装工艺流程如下图所示