回流焊接的过程分为以下四步

1）当PCB进入升温区时，锡膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，锡膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，锡膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。

2）PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。

3）当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。

4）PCB进入冷却区，使焊点凝固此时完成了回流焊。

SMT回流焊的峰值温度，有铅的成份为:锡:63%,铅:37%,熔点一般为183.峰值为205--230，而无铅的是:锡96.5%;银:3%;铜:0.5%,所以熔点高一般为:217,峰值为:245---250 ; 一般的峰值温度应该比锡膏的正常熔点温度要高出约25~30°C，才能顺利的完成焊接作业。

四、AOI自动光学检测仪，通过提前拍摄一张标准照片代替人工目视，核对后面电路板的设备，检测焊接后的组件有无焊接不良，如立碑，位移，空焊等。

五、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。

六、测试

1、ICT测试，检测元器件本身特性是否良好，测试出NG和OK品分开放置，测试OK的板需贴上ICT测试标签并与泡棉隔开。

2、FCT测试，检测整个电路板功能是否良好，测试出NG和OK品分开放置，测试OK的板需贴上FCT测试标签并与泡棉隔开。需做测试报表，报表上序列号应于PCB板上的序列号对应，NG品请即使送往维修并做好不良品`维修报表。