软板和硬件的做法是一样的，一层基板，蚀刻两面线路。过孔也是机械钻孔然后电镀，外面也会覆盖一层阻焊层。

如果要做多层FPC，就不像多层硬板一样直接压合了。拿一张纸，可以轻松弯折，如果拿一本书，在两端固定的情况下，是没有办法弯折的。因为外侧的会被拉伸，内侧的会被挤压。所以FPC不能做太厚，也不能像硬板一样压合起来。如果要做一根4层的FPC，最里面是一根2层的FPC，外面还有两根单层FPC。在不会被弯折的两端压合起来，中间不压合，是散开的。如果弯折，最里面的FPC会被弯出几个褶皱出来。只有这样才能保证多层FPC既能弯折又不会断掉。

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硬件FPC

柔软的FPC上，是不能焊接元器件的，元器件都是硬的，不能跟着FPC去弯折。如果要焊接元器件，就要保证元器件区域的FPC不能被弯折，要是硬的。需要在这些区域下面加上“补强板”，补强是指补充强度的意思。用的比较多的是不锈钢和玻璃纤维。把FPC粘在补强板上，这一块就不会弯曲了，焊接了元器件也不会被弯掉。

已经有了FPC了，为什么还要软硬结合板？

的确，FPC上也能焊接元器件，也能够做到一部分硬一部分软。所以能用FPC的时候就不要用软硬结合板，太贵了。比FPC和硬件要贵几倍。

FPC的弊病是，不适合做太多层，也很难做HDI（盲埋孔）这样的高密度电路。像BGA封装的芯片，一般都需要用1阶或2阶的HDI板才能够把那么密集的引脚走线画出来。通常情况下，大家会用硬板 连接器 FPC的方式，设计HDI的硬板，把芯片放在硬板上，然后在PCB上设计连接器，再把FPC通过连接器连在PCB板上。这种其实也比软硬结合板成本更低。

但是，连接器是要占空间的，并且不比芯片占的空间小，既占面积又占高度。于是需要用成本换空间的地方，软硬结合板就会大显身手。例如Airpods拆解中，可以看到整个耳机内部是一块形状复杂的软硬结合板。我们之前做过一款智能戒指，也是用的软硬结合板。

需要注意的是，硬板部分可以做4层6层8层，软板部分只能做2层。

软硬结合板，既能够使用超小型的元器件，又能够弯折，非常适合形状复杂或需要弯曲的超小型智能产品。唯一的缺点，就是贵。

软硬结合板是怎么做的？

软硬结合板的设计流程和PCB没什么太大区别，生产的流程和PCB也没什么多大区别。先把内部2层FPC做好，然后再在外面做几层硬板，最后把弯折区域外面的硬板去掉就可以了。

不过之所以软硬结合板比硬板贵很多，主要还是因为具体工艺更复杂，报废率很高。