在美国贸易战的压力下，国家大力支持我们集成电路产业的发展。这是一个技术复杂，产业结构高度专业化的行业，其核心环节主要包括芯片设计，芯片制造，封装测试。

芯片设计是集成电路的上游产业，设计人员通过工具，考虑到后面的制造流程，设计出相应的集成电路。在芯片设计方面我们与美国相比差距不算大。比如，被美国打压的华为，就设计有5nm制程工艺的芯片。不过，在芯片设计时用到的EDA工具还是人家的。

芯片设计好以后，通常会交给代工厂进行生产制造，芯片制造是比芯片设计困难的一个流程。

芯片的主要成分是硅（SI），在中学时代的课本上，我们学过硅是地壳中含量第二高的元素占26.3%。在我们身边随处可见的沙子含有丰富的硅，它是芯片的最基础的原材料，因为沙子是硅的氧化物，沙子还需要在超高温条件下经过一系列复杂的流程脱氧后生成多晶硅，再将多晶体中提炼出极高纯度的单晶硅，铸成半径大小不同的硅棒，我们叫做硅锭。

毫无疑问，之所以选择硅制作芯片，其中一个原因就是上面所说的硅在自然界中实在是太多了。不过，最主要的原因还是跟硅的电学特性有关。因为它即不是导体也不是绝缘体，是一种半导体材质。在元素周期表中硅是14号元素，化合价位4的元素，可以通过掺杂三价和五价的元素形成N型或P型晶体管，我们叫做PN结，它具有单项导电的特性。这是最基本的晶体管结构，芯片就是有这种大量的晶体管构成的电路。