高通5G基带一直保持，PPT发布的节奏，提前一年发布，让大家等着，

X50 2016放的ppt，2018年量产商用

X55 2018放的ppt，2020年量产商用

X60 2020放的ppt，不出意外2021底或2022初年量产商用，

行内人都知道，是因为国内中兴华为的持续5G发力，干扰了高通的研发节奏，更可怕的是，中国5G加速的商用，彻底打乱了全球5G产业链的脚步，国内运营商加速部署厘米波5G,让国际通信巨头彻底懵逼。无奈之下，米锅只能举全国之力，打压中兴华为和国内半导体产业链，以迟滞国内5G发展势头，帮助国际巨头尽快追赶，以防止被我们带节奏。

众所周知，无线电波长是连续，并且稀缺的社会资源，所有通信技术基础都是基于不同波长和频率的波而发展。

目前5G发展利用2个大的频段,厘米波（Sub-6）和毫米波，大家公认的是厘米波更适合发展5G，毫米波不适合，但是鉴于美国通信行业的影响力，毫米波和厘米波都作为5G通信标准。

所以全世界5G发展采用厘米波，除了美国，美国一家5G采用毫米波（美国军方把厘米波占了，军方给出的意见是，要么不发展5G，要么采用毫米波。川普要赶超中国5G不能不发展啊，只能选择毫米波！！！）

Sub-6频率低，传播距离远，适合空旷距离建站，这样建设成本低。毫米波频率高，传播距离近，但方向性好，速度快，带宽宽，适合高密度人群地区建站，比如体育场馆等，隧道等。

目前三大运营商商用的全是Sub-6，国内毫米波商用预计22～23年前后，厘米波 毫米波结合发展是必由之路。

其实想想也不难看出，毫米波市场只在美国，华为短时间内进入美国那是痴人说梦，而且毫米波耗电巨大且技术困难，因此集成SoC阉割掉啦，但是技术要发展，因此外挂巴龙5000保留毫米波支持。

联发科也很聪明，天机1000定位国产机市场，国产机市场销往美国的基本采用高通芯片，只有在中国和其他国家销售的才会采用联发科芯片，所以直接不支持毫米波，节约研发成本、生产成本，降低技术难度和应用风险。

三星和高通是面向全球用户的厂商，美国、欧洲、中国市场是三大阵地，因此必须支持厘米波和毫米波。

Snapdragon X60基于5纳米工艺打造，支持Sub-6和mmWave之间的载波聚合，拥有最高7.5Gbps的下载速度和3Gbps的上传速度。其中Snapdragon X60支持支持5G FDD-TDD 6GHz以下频段载波聚合、5G TDD-TDD 6GHz以下频段载波聚合、毫米波-6GHz以下频段聚合。

X60调制解调器采用了新的mmWave天线模块，即第三代毫米波模组“QTM535”，比QTM525尺寸更小但性能更强，支持26GHz、28GHz、39GHz等全球毫米波频段（毫米波对国内没用哦，国际用户关注，这玩意耗电量大，不过性能更加强悍，国内运营商没部署网络）

众所周知，苹果与高通专利官司一直打打谈谈、和和打打，最近3年一直打，直到2019下半年才达成和解。

打的原因也很简单高通税，高通是通信专利大户，任何做手机的厂家都需要跟其合作，否则一定侵权，而高通（俗称高通税）收专利费都是按照手机整体售价百分比收费的，苹果手机量太大，单价又高，因此一直说高通收费不合理，是垄断，但是高通又不想放弃自己的商业模式，所以双方，一直在打官司。

但是苹果不做通信基带，而基带是手机的核心组件，为了摆脱高通，苹果想了很多方法，比如将从高通学来的技术偷偷给因特尔，希望扶持因特尔的基带研发业务，能够通过采用2家供应商的方法来制衡高通，防止一家独大，不听话。

然而理想很丰满，现实很骨感，不是因特尔不努力，实在是基带研发需要长期的经验积累和极高的技术实力，否则真的无法成功。

在4G时代，因特尔艰苦奋斗，在苹果的帮扶下，既给技术扶持又给金钱扶持；经过多年尝试，尤其是从iphonex开始，苹果采用因特尔基带（少数高通），手机信号一直很差，而且此问题迟迟得不到解决，甚至影响了手机销量。

在4G时代，因特尔还可以靠苹果和自己的技术积累苦苦支撑，虽然信号差点，最起码可用，但是5G时代，因特尔基带技术与一线厂商（一线厂商有 华为、高通、三星、联发科）差距没有缩小反而扩大，迟迟无法推出5G基带。

但是苹果不能等，只能回过头来再跟高通谈判，最终19年达成和解，但是iphone11当时已经在研发中，无法立马替换成高通基带，而且因特尔基带在4G时代也能用，因此IPhone11还是采用因特尔基带，但下一代5G手机一定会采用高通基带（iphone11 没有5G版的原因）。

因特尔基带业务失去苹果这个大客户的支持之后，也看不到成功的希望，因此决定把此业务打包10亿美元整体卖给了苹果。

也就是说虽然苹果目前与高通达成和解，而且iPhone12采用高通基带，但是一旦苹果自有基带研发成功，还是会采用自己的，必定还会与高通交恶的。

众所周知，苹果iPhone12一定会支持5G，而且苹果一定是采用自己A14 高通基带的方案，因此高通在有限的时间和有限的研发资源的情况下，选择优先满足大客户苹果，外挂基带方案，优先完善和量产X55基带。

一石二鸟的折中方案，对于苹果iphone12采用 A14 X55 5G解决方案；

目前发布的小米10 三星S20系列，旗舰采骁龙865 X55解决方案，成为最优解。

其他中端采用765 系列集成基带，达到能效更优。

高通说：其骁龙865 X55外挂基带的方案，比集成基带功耗更优秀，完全是自欺欺人的假把式。

如果高通真的认为外挂方案可以做到比集成在一起做到更优的能效比，那肯定不会费劲吧啦的在765中端芯片进行集成，要说苹果不集成那是没办法因为 A14自己研发，

基带高通研发，授权集成成本和代价都更高，但高通自己865 和X55集成在一起，那绝对是更优的选择，但是为了给iphone12让路，为了平衡最终选择 旗舰865 外挂X55基带的折中方案。

目前从苹果公司消息来看，iphone12一定会外挂X55基带，而苹果自研的5G基带可能没那么快推出，Iphone13非常大的可能继续采用高通基带，而X60肯定是首选。

从一份由美国国际贸易委员会公布的文件揭示了苹果和高通和解后所签的供应协议部分内容：

苹果至少要在未来四年购买高通的5G基带。

其中，

2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基带，

2021年6月1日到2022年5月31日使用X60，

2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。

此次发布的X60有点孤零零的感觉，从功耗更优的角度，高通应该会在875选择集成基带方案，就看是集成X55还是X60才是更优的选择，毕竟集成对于手机能效平衡更有力，让手机厂商能够有更多的选择权。

因此可以大胆推测，高通后续发布的875应该至少含一款集成5G SOC的产品以满足国内客户需要，否则会落后华为和联发科方案。

而且不出意外，高通要在4年内为苹果提供基带，不可能长达4年都选择外挂旗舰基带，那高通全家桶手机厂商一定会崩溃，一次还是猜测，高通875会有一个集成5G 版本的SOC 让手机厂商选择。

​