当三星发出通知将在两年内停产DDR3，最后接单时间截止到2022年末时，DDR3似乎就宣告终局；而三星之后，SK海力士也开始计划停产DDR3内存。全世界第一大、第二大内存厂商相继停产，DDR3正准备谢幕。

曾经DDR3的出现，可谓是千呼万唤始出来。

在2006年左右，随着高端处理器的陆续上市，DDR2 667内存已经不能满足高端处理器对内存带宽的需求，DDR2 800准备替代DDR2 667成为主流。按照JEDEC制定的DDR2标准来说，800MHz已经是DDR2家族中最高的频率，而800MHz的最高频率也成为DDR2的设计瓶颈。

当时英特尔已经指出了DDR2 800面临的挑战。第一，DDR2已经跟不上处理器发展的趋势，核心频率超过200MHz的DDR2产品生产难度加大、良品率低，加上速度的提高，又造成了高功耗。第二，在支持更高的速度，保证信号的完整性方面，DDR2星型拓扑结构很难做到。第三，由于接口逻辑功耗与速度成正比等问题存在，需要降低核心电压来抵消功耗的提高，但这样又势必影响内存的稳定性。

这些都使得DDR3的呼声高涨。2007年6月26日，JEDEC协会终于完成了DDR3内存规范。

相比上一代DDR2，DDR3在许多方面作了新的规范。核心电压降低到1.5V,预取从4-bit变成了8-bit,这也是DDR3提升带宽的关键。同样的核心频率DDR3能够提供两倍于DDR2的带宽,此外DDR3还新增了CWD、Reset、ZQ、STR、RASR等技术。

在DDR3标准推出后，英特尔在当年就推出支持DDR3的主机板IntelP35。除了当年就推出支持的相关主板，英特尔推出的支持DDR3内存的芯片组数量为各家之最，种类覆盖高、中、低端。英特尔对DDR3的大力支持让DDR3走上了历史舞台。

之后英伟达、AMD也都相继推出支持DDR3的芯片组，例如英伟达在nForce系列支持DDR3内存的芯片组、AMD推出的PROA系列APU同样支持DDR3。

从应用形式看，DDR3主要是与主控芯片（如MCU、MPU、Soc）配套使用，满足主控芯片的存储需求。TI、高通、瑞萨、Mobileye、安霸、NXP的主控芯片中都有配置DDR3。

从制程上看，三星、SK海力士、美光DDR3制程停留在2015、2016年的20nm；台系厂商中，南亚将DDR3迭代至20nm、华邦DDR3制程已推进至25nm；而国内北京君正和东芯股份采用力晶25nm制程，兆易创新则使用17nm制程，制程更先进，成本更低。由此可见在DDR3领域，兆易DDR3产品制程最为先进。

在推出后的3年时间中，DDR3的市场规模就已经超过了DDR2；在2014年，DDR3达到了历史上最大的市场规模有394亿美金。

现在，DDR3早已作为利基产品，应用于液晶电视、数字机顶盒、播放机等消费型电子与网络通讯等领域。

因为WiFi路由器、家电等这类产品在短时间内没有升级需求，目前大量的低容量、低端消费电子是DDR3应用的第一大领域；除此之外，工业和汽车领域也对DDR3具有稳定的需求。

大陆厂商方面，兆易创新17nm DDR3目前处于小批量测试阶段，预计今年量产；东芯股份的DDR3覆盖1G、2G、4G，共计10款产品，其料号数量分别为3、3、4；北京君正2021年的主要营收来源为DDR3。

三星向来是内存厂商的优等生，在DDR4的布局上也不例外。2011年1月，三星电子宣布完成DDR4 DRAM模块的制造和测试，采用30nm级工艺，数据传输率为2133MT/s，运作电压在1.2V，这也是史上第一条DDR4内存。

随着时间的发展，2012年JEDEC终于推出了DDR4标准。

DDR4的推出同样是由于DDR3已经达到了其性能和带宽的上限。DDR4的性能更高、DIMM容量更大、数据完整性更强且能耗更低。

DDR3和DDR4的峰值带宽

DDR4每引脚速度超过2Gbps且功耗低于DDR3L（DDR3低电压），能够在提升性能和带宽50%的同时降低总体计算环境的能耗。这代表着对以前内存技术的重大改进，并且能源节省高达40%。

到了2014年，DDR4内存才首次得到应用。英特尔同样率先推出了首款支持DDR4内存的英特尔旗舰级x99平台，但当时DDR4在性能和价格上与高频率DDR3相比，并没有什么优势；直到后来，英特尔发布Skylake处理器和100系列主板使得DDR4真正走向大众。

现在，DDR4凭借其良好的性能和功耗，广泛活跃于内存市场。

历代的DDR引脚数和键槽位置不同

从外观讲，DDR4不兼容DDR3主板，反之亦然。卡槽位置有变化，避免意外插入错误类型的内存。每个模组包含288个针脚，而不是240个。为了增强强度和电气接触，PCB底部形状存在轻微弧度。

在DDR4的冲击下，2020年DDR3市场已经逐渐萎缩，缩小到129亿美金，市场规模年复合增长率为-20%。

对于DDR4，目前存储市场的主流产品是容量8GB 的DDR4/DDR5。

国内厂商方面，长鑫于2019年9月发布自主研发的8Gb DDR4芯片正式量产，采用19纳米工艺打造，2020年长鑫存储的DDR4入市；江波龙电子旗下存储品牌FORESEE发布了自产的DDR4内存芯片，该内存基于当前最先进的1α nm制程工艺。

从历代DDR的发展来看，每一代内存的更换时间都十分漫长。

一方面是价格的原因。例如在2007年时，主流DDR2内存价格平均在310元左右，而1GB DDR3-1333内存价格则在1600左右，两者之间相差了5倍之多，巨大的价格差距常常使消费级玩家望而却步。

另一方面是平台配套的原因。即使JEDEC推出了新一代DDR标准，也需要内存厂商开始制造相关DDR内存，再匹配到能够支持相关DDR的处理器，这之间的时间消耗很大，加上处理器厂商考虑价格问题可能延迟匹配时间。

正是因为这两个原因，DDR2过渡至DDR3花了接近4~5年时间，DDR3至DDR4也快用了2~3年时间，出货量才渐渐超越上代。但DDR5的发展速度极快。

Yole Developpement报告指出，DDR5可能会是PC内存模组史上，最快完成普及的规格，DDR5超越DDR4可能仅需一年时间。

从平台配套来看，2022是DDR5开始量产的一年，无论是笔记本还是台式，很多标杆级主板都只支持最新的DDR5。

今年的消费级市场，AMD年初发布的锐龙6000笔记本已经全面支持DDR5内存了，今年底的5nm Zen4处理器也会给桌面平台带来DDR5内存支持。

英特尔方面，去年12代酷睿首发支持DDR5，今年底的13代酷睿Raptor Lake虽然也会同时兼容DDR4/5内存，但英特尔鼓励厂商重点支持DDR5内存。

按照这样的趋势下去，今年底的时候DDR5内存应该在高端市场获得认可。

除去厂商的支持配套，在今年6月，DDR5的价格迎来了“大跳水”。16GB双通道DDR5套装的价格从2月前的500~1000美元*到120~130美元；Trident Z5 DDR5-6000 CL36内存套件在1月初的时候，价格是4000美元，五个月后，价格已经*到800美元。

以三星的16GB笔记本内存条为例，DDR4 3200 8GB的价格是209元左右，DDR5 4800 16GB单条价格为549元，与DDR4 8GB两条套组价格不相上下。

从实际的DDR4与DDR5的性能比对来看，DDR5有较为明显的性能提升。Anand Tech使用12代酷睿入门级型号i3-12300，详细对比了DDR5、DDR4的性能。测试用的频率、时序分别是DDR5-4800 CL、DDR4-3200 CL22，都是JEDEC标准规范参数，也是目前最主流的规格。

在35个不同项目，绝大部分测试中DDR5、DDR4差距很小，都不超过5％，很多甚至毫无不同。但也有一些例外，尤其是WinRAR。因为高度依赖内存带宽，DDR5领先了多达21.7％。另外，DDR5在AppTimer测试中领先接近9％，CineBench R23、GeekBench 5两个多线程测试中分别领先8.3％、13.0％。

综合价格、平台、性能等因素，DDR5在今年迎来了新生。

目前市场上具备DDR5量产能力的仅为三星、海力士、美光。国内存储龙头合肥长鑫存储计划于2022Q1进行DDR5的试量产。澜起科技计划在今年完成DDR5第一代内存接口及其配套芯片量产版本芯片的研发。

在DDR5内存刚迎来新局面后，DDR6已经开始蠢蠢欲动。

三星又已经率先开始了下一代DDR6内存的早期开发，并预计在2024年之前完成设计，2025年之后才会有商业化的可能。SK海力士也预计DDR6会在5-6年内发展起来。

在DDR6标准方面，三星表示，DDR6标准的开发已经开始，并将得到JEDEC的协助。据称，规格方面DDR6内存将是现有DDR5内存的两倍，传输速度高达12800Mbps（JEDEC)和超频速度超过17000Mbps范围。

DDR家族的演进已经从DDR、DDR2、DDR3、DDR4、DDR5、一直到DDR6。电脑配件不断的重复升级换代规律，当主流产品服役一定的周期后，下一代产品必然将扮演着未来接班人的角色。每一次迭代，基本都能实现芯片性能翻倍，当新一代性能更好的DDR出现时，老一代DDR会逐渐被替代。

尽管两大厂商都已经宣布将停产DDR3，但市场中真正的不再使用或许还需要几年。时间的年轮下，DDR3的时代终将会过去。