版面印刷：

下一步是我们的最后一步，布局打印。为此，转到输出选项，然后选择“打印”。打印布局窗口将打开。有很多选项，例如模式，路径，比例，旋转等。共有4种模式，图稿，阻焊剂，SMT掩模和钻孔图。在美术作品模式下，可以设计出我们设计的黄色模块。请记住，对于底部铜层，我们必须在“反射”中选择更多的镜面。我们将打印许多电路布局图。

1：顶部铜层：仅双层PCB才需要。

2：底层铜层：在打印该层时，仅在“层/图稿”中选择“底层铜”和“板边缘”。选择比例为100％，在“旋转”中选择“ X水平”，在“反射”选项中选择“镜像”。由于印刷面将以相反的方向面对铜层，因此我们选择“镜像”选项。

3：顶部丝绸层：这与底部铜层结合在一起。顶层丝绸层将打印组件视图。为此，您将在“图层/图稿”中选择“顶部丝绸”和“木板边缘”。在“反射”模式下选择“正常”。

4：底层丝绸层：这是用于双层PCB。

5：阻焊层：用于防止短路。对于此选择模式，请选择“底部抗蚀剂”和“板边缘”作为“阻焊剂”。同时选择反射作为“镜像”模式。