其中超级性能大核心主频为2.96GHz。除了进一步提升CPU频率外，骁龙855Plus的DynamIC的“1 3 4”的架构设计能有更好的功耗和性能体验。骁龙855Plus的GPU也进行了升级，经过升级的Adreno640较骁龙845的基础上,性能提升了整整15%。

除了CPU和GPU的升级外，855Plus还升级了Hexagon 690 DSP，其全新的的张量加速器带来了2倍的向量扩展性能提升，同时增加四线程标量内核，运算性能是前代的1.2倍，为“超能武士”提供了充足的AI算力。

除了强大的硬件性能外，realme X2 Pro也搭载了realme工程师精心打磨的HyperBoost 2.0技术：打包管理所有游戏，游戏时来通知，可设置免打扰或者半透明弹窗，更能快速截屏。更有超现实增强画质和游戏变声，让玩游戏更有趣。

除了骁龙855 Plus外，realme还为我们准备了其他顶级配置——最高12GB的LPDDR4x内存、UFS3.0高速256GB超大容量闪存。骁龙855 Plus与顶尖存储配置擦除了强烈的火花，测试结果见下图。

从跑分的数据来看，realme X2 Pro的硬件性能已经得到了充分的释放，作为“超能武士”，如此强悍的硬实力也在意料之内。