SMT全自动印刷机

随着电子产品的功能复杂化，锡膏印刷也越来越精细化，目前焊膏印刷工艺与其他SMT工艺相比，因为存在着更多的变数，有些是人为无法去控制的。焊膏印刷工艺有众多潜在的不稳定性。根据最新研究结果，印刷工艺有着大于60%的可变性，之所以存在这么大的可变性，是因为印刷工艺中包含大量不确定的工艺参数，包括焊膏的种类、配方、环境条件、钢网的类型、厚度、开孔的宽厚比和面积比、印刷机等类型、刮刀、印刷头技术、印刷速度等等。

锡膏厚度检测镀仪

其中印刷钢网的厚度说起，smt锡膏厚度标准跟这个因素关系最大。我们在举例经常用到0.12mm的钢网锡膏厚度，通常我们开钢网厚度0.12mm去印刷，就认为我们的锡膏印的厚度就为0.12mm，但其实是错误的，因为根据印刷工艺，在我们PCB板和钢网之间存在一定的间隙，在印刷锡膏过程中，锡膏就会把这个间隙填满，然后才会脱网，然后我们测试这个厚度时，可想而知锡膏是要比钢网厚才对。那多少才是smt锡膏厚度标准呢？这个需要我们不断的在学习中去界定，因为smt锡膏厚度标准国际上还没有一个标准的定义，只有各家不同的判定标准，但有一项是不变的，就是焊接良好的效果就是最好的印刷锡膏量。本人在十余年的不断验证和检测中，摸索出一套适应的SMT锡膏厚度标准：

锡厚中心值=钢板厚度 0.025mm

錫厚=中心值 /-0.035

即:锡厚下限=钢板厚度-0.01mm

锡厚上限=钢板厚度 0.06mm.

通常0.12mm厚的钢网，锡膏厚度通常在0.1—0.16mm之间是比较适合的。超过这个范围，或多或少都会有一些锡膏焊接上的缺陷。

那么，你们用的是会标准呢？欢迎评论区留言讨论！共同学习交流!