中国居然是最早研发芯片的国家之一,研发时间仅次于美国,研发水平更是长期处于造芯第一梯队,当初又是为何会自废武功受制于人呢？,有人这样问过,原子弹和芯片哪个更难造？,1964年中国第一颗原子弹爆炸成功,但60年后的今天,我们仍然在为芯片发愁,尤其是受到美国出口限制后,一时间我们竟无以应对,华为等一众高科技企业深受其害。

中国是世界第一大芯片进口国,每年进口芯片花费超万亿元人民币,是石油进口的两倍之多,全世界生产的芯片60%最终流入到中国市场,而美国则是全球第一大芯片生产及出口国家,2019年后美国为遏制中国高科技企业发展,决定开展对华芯片禁售,我国众多高科技企业无芯可用,产品芯片处理能力,甚至倒回几年前的水平,这使我国下定决心自主研发芯片,打破美国市场垄断行为,说起芯片就离不开光刻机,这个被称为人类顶尖工业皇冠上的明珠,是在比头发丝还细小的地方,挑战激光波长和量子遂穿的极限,全球能制造的国家屈指可数,或者说严格意义上来讲,没有一个国家可以凭借自身实力单独完成,这是众多工业发达国家通力合作的结晶。

1958年世界第一台晶体管计算机完成,标志着光刻工艺正式诞生,而很多人不知道的是,中国早在1961年,由中科院牵头成立集成电路研制组,并在1965年,由中科院和上海光学仪器厂,联合研制成功中国第一台光刻机,65型接触式光刻机,光刻机是半导体产业的重要一环,60年代初期中国便自主建造了,第一条半导体三极管自动化生产线,同时中国还成功研制了35纳米圆片,和硅平面工艺半导体设备,而中国对半导体的研制则要更加早,在抗美援朝后的第二年便开始着手研究,这时候踏足半导体设备研制的国家,仅有中国和美国两家,此时的苏联还在每天以吓唬欧洲小弟取乐,日本索尼的创始人正在每日拼命打工搬砖,可以说中国芯片之路的故事,有着一个完美的开始。

1974年国家在北京召开了一场专门会议,全国大规模集成电路及基础材料公关大会战,这是一次全国性的科技专家大会战,能看出国家对芯片行业的重视,以及对芯片产业研发攻关的强大决心,会上要求四机部,组织京沪等地区进行电子工业会战,主攻集成电路和半导体产业,随后的三年时间更是召开多次专题会议,总结研讨工作经验,这期间在四机部组织领导下,我国成功研制了电子束曝光机,超纯水处理系统以及分布式光刻机等,一系列世界一流半导体设备,80年在日本半导体发展最为迅猛的年代,我国研制出对标其先进型号的KHA751光刻机,仅仅三年之后,中科院再次发布了更为先进的光刻机,性能媲美美国顶尖水平。