中游为IC制造，晶圆制造。

芯片的设计完了，接下来就是怎么把它制造出来的问题了，在制造环节具体分为晶圆制造和晶圆加工两部分。

前者是指运用二氧化硅原料逐步制得晶圆的过程，主要包含硅的纯化->多晶硅制造->拉晶->切割、研磨等，

对应的设备分别是熔炼炉、CVD设备、单晶炉和切片机等；

晶圆加工则是指在制备晶圆材料上构建完整的集成电路芯片的过程，主要需要镀膜机、光刻机、刻蚀机、晶圆划片、离子注入机等设备。

芯片制造完后，还需要经过重重检测才能流通市场，为了提高良率、控制成本，需要在重要的工序后借助半导体检测设备对晶圆和芯片的质量进行检测，及时将不符合规范的产品剔除。半导体的检测分为前道检测和后道检测。

前道检测主要用于晶圆加工环节，主要是针对光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗等每个工艺环节的质量控制的检测，目的是检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷，属于物理性的检测。主要设备是测试机、分选机和探针台等设备。目前前道检测设备供应商有美国的科磊、应用材料；日本的日立；国内的精测电子、中科飞测、上海睿励等。

而后道测试设备主要是用在晶圆加工之后、封装测试环节内，主要是利用电学对芯片进行功能和电参数测试，主要包括晶圆测试和成品测试两个环节，目的是检查芯片的性能是否符合要求，属于电性能的检测。后道测试设备供应商目前有美国的泰瑞达、爱德万，国内的精测电子、华峰测控、长川科技等。其中，泰瑞达和爱德万两家公司占据市场的70%的份额。