1.4.2.2. 盖板 Entry Board(进料板)

　A. 盖板的功用有:  a. 定位  b. 散热  c. 减少毛头  d. 钻头的清扫  e.防止压力脚直接压伤铜面 B. 盖板的材料:以下简述其种类及优缺点  a. 复合材料- 是用木浆纤维或纸材,配合酚醛树脂当成粘着剂热压而成的。其材质与单面板之基材相似。此种材料最便宜.  b. 铝箔压合材料─ 是用薄的铝箔压合在上下两层，中间填去脂及去化学品的纯木屑.

c. 铝合金板─ 5~30mil,各种不同合金组成,价格最贵 上述材料依各厂之产品层次,环境及管理.成本考量做最适当的选择.其品质标准必须:表面平滑,板子平整,没有杂质,油脂,散热要好.

1.4.2.3 垫板 Back－up board

垫板的功用有：

a.保护钻机之台面 ，

b.防止出口性毛头(Exit Burr）

c.降低钻针温度。

d.清洁钻针沟槽中之胶渣。

B. 材料种类：

ａ. 复合材料-其制造法与纸质基板类似，但以木屑为基础，再混合含酸或盐类的粘着剂，高温高压下压合硬化成为一体而硬度很高的板子.

b. 酚醛树脂板（phenolic）─ 价格比上述的合板要贵一些，也就是一般单面板的基材.

c. 铝箔压合板─ 与盖板同

VBU垫板──是指Vented Back Up垫板，上下两面铝箔中层为折曲同质的纯铝箔，空气可以自由流通其间，一如石棉浪一样。 垫板的选择一样依各厂条件来评估.其重点在:不含有机油脂,屑够软不伤孔壁,表面够硬,板厚均匀,平整等。

1.4.3 操作 6.4.3.1 CNC控制 　

　现有CAD/CAM工作站都可直接转换钻孔机接受之语言只要设定一些参数如各孔号代表之孔径等即可.大部分工厂钻孔机数量动辄几十台因此多有连网作业由工作站直接指示.若加上自动Loading/Unloading则人员可减至最少.

1.4.3.2 作业条件

　钻孔最重要两大条件就是"Feeds and Speeds"进刀速度及旋转速度，以下做一 叙述  A. 进刀速度(Feeds): 每分钟钻入的深度，多以吋／分(IPM)表示。上式已为"排屑量"(Chip Load)取代，钻针之所以能刺进材料中心须要退出相同体积的钻屑才行，其表示的方法是以钻针每旋转一周后所能刺进的吋数(in/R)。

排屑量高表示钻针快进快出而与孔壁接触时间短，反之排屑量低时表示钻针进出缓慢与孔壁磨擦时间增长以致孔温升高。

设定排屑量高或低随下列条件有所不同:

1. 孔径大小

2. 基板材料

3. 层数

4. 厚度

1.4.4作业注意事项

A、转数、进刀数的设定，应依实际的作业状况，机器所附手册上的条件仅为参考，仍须修正

B、定期测量转数、进刀数,Run out等数值.

C、真空吸尘极为重要，设计时应over实际需要，以达100%效率，定期更换。 D. Spindle及夹头需随时保持清洁 E. Run out一定要保持在0.0005"以下 F. 台面上尘屑要用吸尘器去除，切勿用吹气的方式

.5 小孔钻

1.5.1 小孔定义

直径0.6 mm以下称小孔,0.3 mm以下称微孔(micro hole)

1.5.2 小孔加工现有机钻及非机钻,现就机钻加以探讨小直径钻孔加工 小直径钻头的规格依使用人、厂商而略有不同， 一般0.3mm的称极小径钻头， 由于表面粘着技术(Surface Mount Techology)大量应用，小径、极小径的钻孔也日益增多，因此PC板钻头与钻孔机的问题就油然而生；而怎样来防止钻头的折断是钻孔加工最主要的症结，其折断的主要原因如下： 1. 钻头的形状和材质 2. 钻头的外径与纵横比(Aspect) 3. PC板的种类(材质、厚度与层数) 4. 钻孔机的振动和主轴的振动 5. 钻孔条件(转数与进刀速度) 6. 盖板、垫板的选择

A小孔径钻孔机 实施小孔径钻孔时必须考虑到机械的精度，而其最主要在于位置的精度；一般通称的位置精度包括以下几个因素而言：

程序设计的位置与实际工作台上位置精度的误差。最近的新机种通常亦有 ±10~15μm左右的误差。

2. 因主轴振动所造成的误差。(尤其必须考虑到运转时的误差)

3. 钻头钻入PC瞬间的偏差，大时可达10μm，其原因很复杂；主轴、钻头、 压板等等都有关连。