5G基带的应用是各大芯片厂商不得不提的重要话题,前段时间就有不少网友在网上讨论是集成型的5G基带好还是外挂型的5G基带好。我个人始终认为,外挂型的高通5G基带骁龙X55综合表现较好。
高通业内龙头企业,推出多款5G基带
高通是世界上最大的芯片供应商,早在几年前高通就已经开始着手布局5G发展。2019-20年高通就推出了数款5G基带,其中包括骁龙x51、骁龙x52和骁龙x55。前两款5G芯片属于集成式的5G芯片,而高通骁龙x55则是属于外挂型的5G芯片。目前,骁龙x55已经被国内多家OEM厂商接受,并且推出了多款相应产品。
高通5G基带骁龙X55设计独特,散热能力强,
市场中常见的基带有集成式基带和外挂式基带,其中外挂基带凭借着散热能力强、支持毫米波等多种优势受到了制造厂商的喜爱。高通5G基带骁龙X55就是典型的外挂基带,这是一款7纳米单芯片基带,小巧轻薄的外形,让这款芯片展示出良好的续航能力和散热功能。外挂基带外形设计比较有优势,留有更多的空间,因此设计者可以把基带芯片和处理器分开散热,这种情况下即使处理器在高速运转,发生降频的概率就更低,手机卡顿的现象可以得到有效的缓解。
高通5G基带骁龙x55支持多种信号,适用场景更多
高通5G基带骁龙X55为手机提供了从调制调解器到天线的完整解决方案,它最大的优势在于支持多种频段的5G信号。众所周知,在不同国家地区5G基站的建设模式不同,支持的信号频谱也不同。高通5G基带骁龙X55支持6GHz以下频段的所有限制网络和非限制网络,支持TDD和FDD运行模式,此外它还支持毫米波。搭载骁龙x55的手机可以在不同的信号区域使用,这为国内多家手机运营商在产品设计方面提供了更多的便利。
高通5G基带骁龙x55性能强、散热性好、有更多的应用空间和使用价值。总之,骁龙x55的优势还是很明显的!
