不久前因为台积电断供华为事件，小暖分析了芯片领域的上游生产设备和设计竞争，也提到前沿科技的竞争本质都是材料技术，有不少小伙伴提问，芯片制造涉及到哪些关键材料？今天就跟大家一起来聊聊这个话题。
1 单晶硅
晶圆和硅片的核心材料
单晶硅是制作芯片的重要材料，制作难度在于纯度要求高。它的制作方法通常是直拉法，获得的晶圆纯度一般只能达到99.9999%，容易出现电阻率不均匀的问题，还有一种制作工艺是区熔法，纯度可达99.999999999%，但这一方法流程繁琐，成本较高。
硅晶圆产业具有一定的垄断性，硅片尺寸越大，纯度越高，垄断情况就越严重。目前高纯度单晶硅产量较领先的企业都集中在日本，我国作为后起之秀，近年来也开始具备生产高纯度晶圆的能力，不仅实现了对内供给，如今更是出口半导体强国韩国。
2 CMP抛光材料
晶圆CMP工艺的关键耗材
