【0】前言

英特尔第11代Rocketlake架构新处理器将在3月16日发布，并于3月30日与广大消费者正式见面，与此同时，相匹配的H510/B560等芯片组新产品也会同期铺开销售。

我们在前期已经针对这一代处理器做了充分的性能及功耗测试，这边对几个关键注意事项再进行总结。

【1】新处理器i5起步，i3以下仍属10代

第11代Rocketlake处理器仅有6核12线程与8核16线程两种组合方案，且产品线只有i5（6核12线程）、i7（8核16线程）、i9（8核16线程），i9可以看做是i7的频率提高版。

而像更入门的i3、奔腾、赛扬等都是直接在当前市售10代的基础上拉高一点频率，换个11代（风格）的新包装（仍然归为10代）接着卖，如i3-10105F就是i3-10100F的继承人，仍可搭配H410等入门芯片组使用。

▲ 10代有10核可以选，到了11代反而仅剩8核。

并不是说英特尔不想给11代上更多核心，而是因为14nm工艺“加持”下，算上大面积控制器、新核芯显卡等“占地空间”，CPU基板上真的无法塞下更多CPU内核。11代的金属顶盖已经是历代最大，比10代10核i9还要大一圈，上下几乎都快贴近PCB边沿。

【2】新处理器对主板有新要求