主板主要芯片:

主板正面主要IC:

红色：Samsung-KMRH60014M- 4GB系统内存 64GB闪存芯片

黄色：Qualcomm-MSM8953-骁龙625处理器芯片

橙色：LiteOn-LTR579-环境光线距传感器芯片

绿色：Qualcomm-PM8953-电源管理芯片

蓝色：SKYWORKS-SKY77645-11 –射频功率放大器芯片

紫色：AKM-AK09918-三轴电子罗盘芯片

深绿色：Qualcomm-PMI8940-电源管理芯片

淡蓝色：Maxim-MAX98927EWX-音频放大器芯片

主板背面主要IC:

红色：Qualcomm-WCN3680B-无线、蓝牙、FM芯片

绿色：SKYWORKS-SKY77912-61-集成天线开关芯片

蓝色：Qualcomm-WTR9325-射频收发器芯片

紫色：InvenSense- ICM-20607-六轴加速度计和陀螺仪芯片。

主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息见下表：

总结：

小米5X主打拍摄功能，整机结构与先前发布的小米 Max2类似，与小米6相比除了相同的后置双摄方案，但是摄像头模组在结构和传感器的使用上有着明显的不同，小米6后置双摄模组使用共板共连接器结构，广角镜头使用索尼IMX386 CMOS传感器与小米5X的后置双摄模组相比在制造工艺和成本上都要高，整机制造工艺和用料上上相差甚远，处理器方面，小米使用高通旗舰型号骁龙835，在处理运算方面明显强于小米5X的骁龙625，屏幕方面，小米6选用三星曲面AMOLED屏，比小米5X的天马IPS屏在显示效果和色彩饱和度上要好，内部组装紧凑较复杂，后期维护成本较高，而小米5X内部组装简单，拆卸方便，后期维护成本较低。

产品技术分析服务：

一：整机分析报告：产品技术亮点、参数信息、包装规格、整机外观、拆解步骤、主板/软板分析、电池/摄像头/显示屏分析、成本参考信息。

二：IC器件分析报告：封装级分析、器件工艺分析、材料结构分析、可靠性/失效实验。