我们知道手机超窄边框点胶工艺主要侧重于手机后盖与中框之间，使用UV胶点胶粘接固定的工艺方案。手机后盖与中框在手机今后的使用和维修中，不需要经常性的拆卸维修，故使用UV胶方便固化，降低成本。但在手机中框支架与TP触摸屏的粘接中，需要考虑返工维修，并受粘接基材的限制，PUR热熔胶是相对更好的点胶方案选择。
随着手机行业的快速发展以及消费者需求的不断提升，智能手机的一直朝着一体化、去螺丝化、无边框化发展，消费者不断追求的是更轻、更薄、更美观的手机产品，手机设计制造企业为了实现这一目标，实现更大的屏占比，手机边框就越来越窄，但这就导致了窄边框的手机组装成为了又一个制造难点，胶水粘接是目前手机制造企业唯一可选方案，但怎么保证点胶工艺效果，就转移到了点胶机供应商和点胶方案服务商那里。
传统的非全面屏手机，一般使用双面胶就能实现TP屏幕与边框支架的连接，但这种工艺对于窄边框全面屏手机，已经达不到各项指标要求。在选择替代方案时，需要考虑以下点胶工艺组装要求：
- 超细的胶线要求，且必须保证均匀性和一致性；
- 胶条需要不断胶，不拉丝，满足密封和防水要求；
- 胶水无腐蚀性，粘接强度高，抗震性好；
- 工艺完成后方便后续拆解返工，胶水耐候性好；
- 胶水对屏幕等基材无影响，粘接效果好；
- 胶水流动性适中，不受中框支架因夹持导致的变形影响；
- 胶水固化时间短，不影响后续生产效率。
工艺的改进必然需要技术的提升，针对以上手机TP触摸屏与支架点胶工艺要求，深微智控提出了自己的点胶工艺解决方案：
一、胶水选择解决方案
