内存提升到了 2GB，5.0 英寸 1280×720 LCD 屏幕，前置 500 万像素，后置 1300 万像素，搭载 Cirrus Logic CS4398 Hi-Fi 芯片以及专业级卡拉 OK 数字环绕声信号处理芯片 YMMAHA YSS205X，2250mAh 电池，厚 6.3mm，重 141g。
vivo X5 Max
这一时期，vivo、OPPO、金立争夺全球最薄智能手机的军备竞赛打得火热，先是金立接连推出 Elife S5.5、S5.1，将手机厚度推向 5mm 以内的竞争，后有 OPPO R5 致敬 Finder，以 4.85mm 的厚度问鼎 2014 年 12 月之前全球最薄智能手机。
而 vivo 在轻薄化这一道路上交出的终极答卷便是仅有 4.75mm 的 vivo X5 Max。而 vivo 实现这一厚度采用了当时罕见的单面临界布板的 L 型主板设计，主板厚度仅 1.77mm（iPhone 直呼内行），同时还使用茧式互锁专利，将 3.5mm 标准耳机接孔放置在了机身顶部。
而 X5 Max 创下的 4.75mm 厚度这一纪录，至今无人打破。配置方面，vivo 在这方寸之地装入了一枚高通骁龙 615 八核处理器、一块 5.5 英寸 1920×1080 Super AMOLED 屏幕，一枚 500 万像素前置镜头、一枚 1300 万像素后置镜头，以及一枚 ES9018 DAC。
vivo X5 Pro
到了 2015 年的 X5 Pro，争夺厚度第一的军备竞赛告一段落，X5 Pro 不再追求极致纤薄，而是着眼于手感，第一次将 X 系列的机身材质由奥氏体 304 不锈钢改为双面 2.5D 玻璃。
配置方面，vivo X5 Pro 搭载了一枚联发科 MT6752 八核处理器，2GB 16/32GB 内存组合，5.2 英寸 1920×1080 AMOLED 屏幕，前置 800 万像素，可合成 3200 万像素自拍照片，后置 1300 万像素，支持 PDAF 相位对焦，搭载 vivo 和 Cirrus Logic 定制 DAC CS4398，2300mAh 电池，厚 6.44mm。
vivo X6
vivo X6 Plus
vivo X6 延续了前辈 X5 Pro 好音质和做工的优势，从玻璃机身回归到全金属机身，金属占比高达 98%，同时 vivo X 系列第一次有了后置指纹识别，并第一次开始强调快充，拥有双充电芯片和双充电电路。
