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燚智能硬件开发大讲堂，

用简单的语言，讲复杂的技术！

芯片发展了这么久，封装形式非常多。现在很多芯片，同一型号有好几种封装，BGA的、QFN的、TSOP的，有什么区别？智能硬件设计的时候怎么选型？看完这篇文章就明白了！

有哪些封装？这个不用小编多讲，硬件工程师都会去网上搜，一搜一大把文章。

不过在智能硬件开发中，DIP和LGA几乎没有使用，主流使用SOP、QFN、BGA三种。DIP是插针式芯片，LGA是电脑CPU那种触点式芯片

（以上为类型的统称，不深究细节分类和厂家自定的别名）

某智能音箱电路板上的各种封装芯片

芯片引脚伸出来的，两排或者四排。尺寸大，焊接简单。常用于引脚数量不多、占地面积比较大的芯片。如DC-DC、DDR、MCU等。

芯片四周一圈引脚，但是引脚不伸出来。尺寸比SOP小，占地面积少。主要用于单片机、蓝牙芯片、WIFI芯片、LED控制、电源管理等不复杂的小芯片。

如今，引脚数量在16-64pin的小芯片，大多是QFN封装的。引脚数更多的芯片，一般都做成BGA的封装了，因为QFN对电路板平整度要求很高，如果引脚太多，芯片做的太大，一旦电路板有轻微变形，就会虚焊。

而SOP的引脚是伸出来的，引脚比较软，能承受一定的电路板变形，所以能比QFN做的更大一些。