一、前言：全新八代酷睿 满血MX250 战66二代来了！
2017年8月29日，惠普战66一代正式上架预约，如果各位读者还有印象的话，正是笔者为其撰写的上手评测。作为当时首批搭载全新八代酷睿低压处理器 MX150显卡的笔记本产品，惠普战66一代给我留下了相当深刻的印象。
时光荏苒，眨眼间近2年过去了，随着全新的Whiskey Lake架构八代酷睿处理器与MX250显卡的推出，惠普也在2019年4月2日正式官宣了全新惠普战66二代笔记本，首发价格4799元起。
毫无意外，作为轻薄商务本全新惠普战66二代配置上无可挑剔，最高搭载英特尔第八代酷睿i7-8565U处理器，睿频加速可达4.6GHz。显卡则是NVIDIA刚刚推出的MX250独立显卡，双内存插槽，最高支持32G DDR4-2400双通道内存。
除了配置例行升级之外，全新惠普战66二代延续并进一步升级了一代扎实的用料做工，全新惠普战66二代通过了13项美国MIL-STD-810G军规的标准跌落和冲击测试，内部数据模块也进行了抗震保护，另外还搭载了3D硬盘防护功能，感应震荡跌落自动停止读写，可以保护数据安全。
换言之，相较于一代产品，全新惠普战66二代的可靠性又达到了一个全新的高度，在商务轻薄本的品类中堪称“整条街最耐造的仔”。
近日，快科技也拿到了全新惠普战66二代这款笔记本，它的真实表现究竟如何呢？
二、外观：银白尤物军规认证 不惧泼溅的耐造小王子
惠普战66的A面采用了航空5系高强度铝合金材质，进行了喷砂处理，磨砂手感细腻光滑，而贴近铝合金原色的银白配色进一步彰显了金属质感，品质感油然而生。中间的惠普Logo则为不锈钢材质。
