设备工程师 （Equipment Engineer简称EE)
设备工程师的职责是通过故障处理、维护保养等，保证所属设备的正常运转，满足生产需求。维护所属设备稳定性，减少工艺缺陷，提高成品率。协助工艺工程师进行相关问题的调查和解决，做好工艺设备的选型、安装调试，按时移交，满足产能需求。
【EE工程师的使命】处理好所负责的设备正常运转，满足产能需求。
【EE工程师的职业发展】当然资深的设备工程师还要能通过改善设备性能，持续提高生产效率，将自己积累的经验和异常的处理方法写成文书，并对其他相关人员实施教育。编写各种设备相关作业指导书，并制订培训计划，完成制造部人员培训，提高制造部作业水平。
设备工程师的责任越来越重，包括设备的操作、设备维护保养、设备维修更新等。设备的前期策划正成为企业合理生产，节约资金与成本的主要手段。
制程工程师（Process Engineer简称PE）
制程工程师是制定整个生产流程，分配各个部门的任务，负责制造过程中的各个细节，并制定WI或SOP（标准作业指导书）的制程文件，对制程进行管理和控制。制程工程师掌管整个生产各种装配元件及辅助材料的选型与验证，治工具的设计与制作。
制程工程师提高生产效率以及生产良率，降低报废率以及耗材与人力成本。属于整个制造过程的核心人物。
【PE工程师的使命】预防问题，避免产生不良品。
【PE工程师的职业发展】PE在企业制造体系中所赋予的技能有其固定主轴，简而言之，就是工厂的医生，顾名思义，医生其职责在于事先预防及事后治疗。而如何能成为PE专家靠的是在工作中不断提升能力和积累经验。
制程整合工程师 （Process Integration Engineer 简称PIE）
确保芯片的质量、持续提升良率，提供给客户具有竞争力且高质量的芯片，让电子产品不但先进且效能稳定。
制程整合工程师为半导体制造中的重要协调者，需要与客户沟通了解客制化的芯片应用需求，再将讯息带回厂内，与各工程单位合作。
良率精进工程师监控芯片的良率与缺陷，使用量测机台监测芯片的缺陷，找出可能的问题，再与制程解决问题。
首先，作为一个PIE工程师，其最重要的工作就是对于一个新产品的评估。当研发工程师设计出来一款新产品试产以后，这个时候就需要PIE工程师去跟踪试产过程中这个产品出现的问题并提出解决方案。
【PIE工程师的使命】了解客户在技术上的要求，创建生产流程，并及时将新研发并验证过的优化工艺及时更新到flow。
【PIE工程师的职业发展】对于PIE的工程师来说，掌握生产线上所有制程是很关键的，采用统计制程管理，监控及提高良率。
PIE工程师的职业发展路线是课经理--》部门经理--》副厂长--》厂长。
如果是跨部门发展，有一个扎实的PIE基础的话可往上游岗位去，如Technology Develop研发工程师，Product Engineer产品工程师，Customer Engineer，销售工程师Sales Engineer。往设计公司里面也可以，如果自身也有一些设计的背景，可以做IC设计，或者是设计公司里面做运营（管理供应链）或者产品。
PE和EE：制程（工艺）和设备工程师。基本上无论哪个Module都会有这样的两类工程师。
设备工程师主要负责的是机台的状况，他们要保持机台始终处于比较良好的转态，从而提高机台的利用率。很多知名大厂在最忙的时候曾经把机台的利用率提到到了110%以上，这样就需要缩短机台设计的维护时间，缩短机台的监视时间，减小荡机的概率。
设备工程师的工作压力来源于随时待命。如果大家都是比较资深的设备工程师，晚上值班工程师能处理好小问题，没办法处理的大问题交由白日班处理 。但如果是一群没有足够经验的EE，那么每个人都只能专精几种机台，结果就是遇到不熟悉的机台出问题，就只好打电话请你半夜来了。设备工程师在工厂中待的时间要比工艺工程师长，有很多日常工作，比如机台维护。维修设备相对简单，如果是机台出小问题就自己修，修不好打电话请供应商的技术服务工程师上门。
设备工程师的工作累但并复杂，如果加入了一个不错的集体，也可以过的很快活。
工科的本科/大专毕业生可以绰绰有余的胜任设备工程师的工作。如果能成为资深设备工程师也是很吃香的。
设备工程师做久也可转行做工艺工程师；如果想赚钱，转行做供应商的技术服务工程师。
工艺工程师主要负责半导体厂中各类工艺参数和程式的设定。一个稳定的半导体厂必然需要大量资深的工艺工程师。工艺工程师的工作状况和设备工程师不同，他们将面对多个部门的压力，制造部和整合工程部是“压迫”工艺工程师最多的部门。
制程工程师或工艺整合工程师，需要的专业或技能。
岗位职责：
1. 支持芯片制造工艺研发与工艺平台搭建
2. 支持开发光刻、刻蚀、光学修正、扩散、化学机械研磨和薄膜生成等工艺
3. 支持设计实验和分析器件及工艺数据
4. 支持提升芯片良率、器件性能和可靠性等指标
任职资格：
1. 微电子与固体电子学、电子科学与技术、凝聚态物理、材料物理与化学等相关专业
2. 熟悉光刻、刻蚀、光学修正、扩散、化学机械研磨和薄膜生成等加工工艺
3. 拥有半导体工艺整合开发经验者优先
这个职位是招聘工艺制程整合工程师的。而在大型的半导体制造厂，比如中芯国际，制程工程师只负责单一工序，一般材料，物理，化学，光电，微电子专业毕业的大学本科生（当然也欢迎研究生），都可以从事制程工程师的工作。
【制程工程师主要职责】监控设备的生产性能，让晶圆稳定高效和低成本出货，验证新工艺的导入，新耗材的量产，协助制程整合工程师做产品实验和探索。制程工程师需要熟悉机台的生产参数和晶圆生产的参数，进行产品异常分析，完成汇总图表。
【制程工程师的职业优势和未来发展方向】你会在所专注的工序上比PIE 制程整合工程师有更深刻的理解，以后转去整合工程师也会更得心应手一些，或者去做供应商服务商，如技术支持工程师，或者往商务方向发展。
制程工程师的工作岗位比较基础积累工作经验后，也可转行从事良率工程师，质量工程师或工艺整合工程师的工作。具体还要结合职业规划，清晰地了解自己的性格和兴趣后，选择适合自己的职业方向。从事制程工程师，短期的收入不高，但职业发展前景好，能成为这行业的技术能手，会成为被猎头追逐的抢手人才。
工程技术工程师 （Industrial Engineer简称IE)
IE工程师（industrial engineer）就是从事工业工程的人，狭义来说，即工厂里面负责调度管理人员、设备、生产物料、操作方法、工厂设施的实践者。广义来说，是指运用IE手法对某个系统整体进行专业管理的工程师。工作内容包括但不局限于优化生产线，质量控制，物料存储优化，供应链管理等等。
在半导体厂，IE工程师职责：
1.根据产能需求及产能模型计算所需采购设备的数量。
2.设计无尘室并优化内部物流路线及岗位之间的物料周转方式，规划主机台与附属设备的平面布局及更新。
3.定期评估各过程产能需求情况，分析结果并采取相应措施从而提高生产效率。
4.对导入新产品进行标准工时预估，根据批量生产情况更新预估标准工时以确定产能需求。
5.对各过程进行成本分析和优化设备的折旧成本。
【IE工程师的使命】对半导体工厂内的产能规划及设备布局，提高半导体厂的设备利用率，效能提升。
【IE工程师的职业发展】工程技术工程师，半导体IE工程师的重点工作内容是现代IE系统的运用 部分的精益。侧重在生产运行系统的降本增效以及整个公司范围内的取消浪费活动。
职业发展路线一（技术路线）工程技术工程师——工程技术部经理----工程技术总监----（管理路线）首席运营官。
生产控制工程师（Product Control engineer简称PC）
生产控制工程师, 就是负责生产管理（Production Management），计划、组织、协调、控制生产活动的综合管理活动。内容包括生产计划、生产组织以及生产控制。通过合理组织生产过程，有效利用生产资源，经济合理地进行生产活动，以达到预期的生产目标。生产的计划以及进度的控制。
【PC工程师的使命】根据不同客户订单和生产周期，合理规划产品结构，确保设备产能利用率最大化。
【PC工程师的职业发展】PC Engineer的职业发展路线是资深生产控制工程师—〉生产控制科经理—〉生产控制部经理。
安全环保工程师（Saftey and Environment engineer简称SE）
协助ESH经理制定ESH规章制度并在公司范围内推行以确保公司安全生产及法规符合性， 负责协调新项目的环评、安评、卫评等评价项目；参与新项目的设计审查，对项目的环保、安全及工业卫生相关设计提出专业意见； 负责项目的生态环境、应急管理、卫健委等环保安全卫生相关政府职能部门的协调对接及相关政府审批事项；参与新项目建设过程的环保、安全及工业卫生相关工程施工及验收等过程监管。制定年度工作目标、计划并监督其实施进度，推行ESH体系（ISO14001/ ISO45001）的运行以确保公司安全生产。
【ESH Engineer工程师的使命】 熟悉半导体行业标准SEMI-S2及ESH相关法律法规；掌握安全理论及基本安全、卫生、环保专业知识；具备较强ESH意识及理念；了解ESH体系知识及运作模式，控制和预防意外事故及工伤的发生。
【ESH Engineer工程师的职业发展】较强的沟通能力及技巧，具有ISO14001/ ISO45001体系内审员资质，有丰富的政府沟通经验，注册安全工程师资格证优先。ESH Engineer的职业发展路线是资深工业安全工程师—〉工业安全科经理—〉工业安全部经理。
质量工程师 （Quality Engineer简称QE)
质量工程师是半导体工厂中很重要的岗位，主要职责是保证制程的稳定性和芯片的可靠性。日常工作主要是监督各个部门品质相关问题。质量工程师最基础的职业技能是要掌握PDCA质量管理系统。PDCA循环的含义是将质量管理分为四个阶段，即Plan(计划)、Do(执行)、Check(检查)和Act(处理)。在质量管理活动中，要求把各项工作按照作出计划、计划实施、检查实施效果，然后将成功的纳入标准，不成功的留待下一循环去解决。
【QE工程师的使命】监控生产过程,确保质量及环境体系有效运行。建立并完善监控研发项目质量的测量系统，并针对差异进行改善。
【QE工程师的职业发展】质量工程师的职业发展道路是质量工程师--〉质量主管--〉质量经理。
质量经理级要对质量理论和工具精通，所以除了工作外，多学习质量管理方面的知识，完善自己的知识体系很重要。质量工程师如果能掌握更多质量管理的核心工具，比如APQP、FMEA、SPC、MSA、PPAP。六西格玛和ISO体系知识会让你的工作锦上添花。
可靠性工程师（Reliability engineer简称RE）
可靠工程师的工作是改善工艺可靠性，以确保工艺研发过程中可靠性和产品的使用寿命。设计可靠性测试结构，从而在这些结构上做出准确的可靠性评估。与客户沟通，汇报可靠性进展，了解需求，回答他们的问题。
可靠工程师负责新产品及量产阶段的可靠性验证，并输出相关报告； 负责芯片在设计、验证、生产和客户使用等过程出现的失效进行可靠性评估与失效分析工作；负责产品可靠性测试、失效分析的前期评估和方案制定;负责可靠性实验相关的准备工作；负责开展可靠性、失效分析测试相关实验，利用相关分析手段，对异常点分析失效原因失效机理，以及相关报告的输出。
【RE工程师的使命】可靠性工程师的工作测试评估工艺研发过程中可靠性，并进行数据分析，以评估工艺可靠性和产品的使用寿命。
【RE工程师的职业发展】RE Engineer的职业发展路线是资深可靠工程师—〉可靠工程课经理—〉可靠工程经理。
测试工程师（Testing Engineer ）
测试工程师的职能是理解产品定义，提供可测试性设计建议；负责测试系统硬件开发， 协调相关硬件的生产制造过程；开发自动测试机台的测试系统软件，调试以及跨平台程序移植。按照测试计划要求，按时完成产品自动测试，及时分析数据，反馈测试中发现的产品性能信息。根据客户提供的测试条件，提供完整的测试方案。通过CP电路探测测试与芯片最终测试。
【Testing Engineer工程师的使命】根据客户提供的测试条件，完成整片晶圆的最终电路测试，保障出厂的芯片的性能符合客户需求。
【Testing Engineer工程师的职业发展】熟练乃至精通各类测试机台是测试工程师的必备技能。如果能熟练掌握Advantest 公司的V93000测试机或泰瑞达(Teradyne) 公司的J750系列测试机的工程师，职业前景很广阔。
另外，ATE测试工程师的要求高，薪资待遇也比一般的测试工程师高。ATE测试工程师不仅要掌握统计和数据分析工具应用（JMP，Galaxy Examinator， etc）。如果能写代码，包括但不限于掌握C 和 VBA语言，Python等其他脚本开发经验 (Java, C#, C , Perl, etc.) 脚本语言的话，对工作更有帮助。
Testing Engineer的职业发展路线是资深测试工程师—〉测试部课经理—〉测试部门经理。
良率提升工程师 （Yield Engineer简称YE)
良率提升工程师属于生产线相对前端的工种，主要的工作包括配合研发需要，及时建立各个工艺作业指导书，并进行持续改善；评估最新的机台和系统；降低缺陷以达成良率提升的目标等等。这些工作需要与制程工程师合作，有些工作与PE实际上是有重叠的。
【YE工程师的使命】YE工程师的工作是个系统性很强的工作，有太多的因素会影响芯片的良率。提升良率和保证产品的可靠性是YE工程师的主要职责。
【YE工程师的职业发展】YE工程师在实际工作中可获得很多生产制造的经验，尤其是产线遇到问题怎么定位，需要很长时间的积累。YE工程师的职业发展道路资深YE工程师--》YE部课经理--》YE部门经理。
产品工程师（Product Engineer简称PDE）
产品工程师叫PDE（product engineer），一般属于技术部范畴 负责产品的技术支持，特别是新品开发时一般都是产品工程师牵头，产品工程师的主要任务，就是让流程顺滑流畅，确保生产环节的每个齿轮紧紧相扣，使产品可以按照时间表上市，甚至缩短设计到量产的时间，争取更多市场。主要负责产品良率（CP）的监控和提升，对客户low yield的产品进行追踪与解析，最终查出root cause.
【PDE工程师的使命】产品工程师主要的工作是帮助半导体制造端找到良率缺失方面的问题，帮助提高产品的良率。产品工程师要有电性失效分析（EFA）和预测性故障分析（PFA）的基本功底，要有对电性等各类数据高度的敏感，做好报告是产品工程师的必备技能。
【PDE工程师的职业发展】优秀的产品工程师最好在制程整合部门先工作，熟悉工厂流程和环境。如果工作几年的产品工程师，产品工程师的职业发展道路产品工程师--》产品部课经理--》产品部部门经理。
也可转行做客户工程师，制程整合工程师或研发工程师。
客户工程师（Customer Engineer 简称CE）
根据公司的销售目标和任务，从技术层面监控和协调公司和客户的沟通，配合销售把各项目从新品流片直至带向量产。客户工程师作为客户的技术接口：为客户提供技术和业务信息，帮助客户从公司内部寻求解决问题的答案和方案，促成客户项目的导入。 作为销售的技术支持：保持与销售团队的紧密合作，达成既定销售目标。
【CE工程师的使命】处理客户反馈并推动问题按期结案， 管理和协调工程团队使工程项目顺利导入，并保持稳定生产。
【CE工程师的职业发展】CE任职资格需要电子工程专业本科及以上，五年以上集成电路制造行业经验，制程整合、研发或产品工程师优先。优秀的沟通协调能力和良好的英语写作和报告技巧是做好CE工程师的两大技能。
CE工程师的职业发展路线是资深客户工程师—〉课经理—〉部门经理。
MI这个职位，其实各个fab叫法不一样，但工作内容是不变的。上篇说了YE（defect），就是缺陷team，monitor inline的缺陷，那除了defect的monitor，各种inline的参数也需要monitor，MI team就是负责这些inline monitor recipe的setup及maintain。
举个例子，Contact top cd/bowing cd/bottom cd，都需要inline monitor，那MI team 就需要setup能准确表征这些参数的量测recipe，如何验证准确性，就需要inline 量测的值和tem切片的值去match。量测recipe其实是有试用性的，比如OCD的recipe中包含library，而td阶段可能会做各种DOE去验证process window，所以量测的recipe要能确保不同DOE条件下的准确性，这个时候以前的library就不适用了，需要update新的library。这是MI 工程师的工作内容之一。还有一部分工作是优化recipe，提高throughput，量测recipe不参与工艺过程，所以希望能以最少的sample ratio，最快的量测去准确monitor inline的稳定性，比如之前一片wafer量测13个点，根据长期的data来看，9个点就可以了，那改为9点量测就提高了throughput，再有就是有些layer的量测可以skip掉，在后面的站点进行量测，总之这是一个balance的过程，monitor太少可能会导致不能准确capture到inline的abnormal，monitor太多就会降低throughput，在准确性和throughput直接如何balance就是MI要做的工作。
MI很重要的一点就是可以及时准确（取决于recipe的准确性）capture到inline的abnormal，给pie和pe最直接的结果，pie会根据这个结果再和对应的pe进行process recipe tuning，最终使得此参数within spec，并且stable。而如果靠切片或者final wat来check，cycle time太长，impact太大，比如说你contact cd做小了，inline没有capture到，那切片去capture，这种sample ratio太低，未必能发现问题，若等到wat结果发现Contact方块变大再去check contact cd，这两种方法反馈太慢花费时间太长，impact太大（inline若可以发现，即使tuning recipe，等到wat，inline估计impact几千片了）。MI就是capture到实际abnormal并且不要报假OOC/OOS。
MI所用机台一般有nano， kt ，睿励等等。
Vendor(设备厂商)就是卖设备给fab厂，而fab厂利用这些设备生产出design house(如海思，展锐，MTK)在fab下单的芯片产品(如logic，nor/nand flash，DRAM，MCU，PMIC等等)。
其实说起design，中国和欧美先进企业的差距并不像看起来那么大，比如海思现在能做7nm的logic芯片(某些细分领域大陆是在逐步迎头赶上)，其实相比于高通三星已经是同一个水平了，差距比较大的反而是设备这方面。目前世界上主流的先进的设备供应商主要有如下这些，美国amat/lam/kla_tencor，荷兰asml，日本tel等等，对比大陆的玩家有北方华创，中微，上海微电子，沈阳拓荆，盛美半导体等等，个人一直觉得，其实工艺及设备方面的落后才是更需要解决的问题，其实不止是半导体设备，包括半导体生产中所用的晶圆，gas，material等等，都和世界领先的vendor有比较大的差距(高端晶圆完全被国外垄断，国内只能生产一些dummy/control wafer)，而造成这样的结果有很大原因是对设备及工艺的深层的原理没有搞清楚，设备国产化是国家的政策导向，应当支持，尤其是中兴事件，孟小姐事件，都在提醒着大陆必须在这些核心技术方面要能自给自足，或者至少要在别人断货的时候能自己供应上，不至于被掐着脖子。
大陆的半导体fab从业人员在工艺方面其实还是应当向一些资深vendor多多学习，毕竟设备是人家研发出来的，但这中间牵涉到vendor可能也希望从fab这边得到更多更真实案例的learning，所以这也是一个balance的过程，具体问题具体分析。举个简单的例子，其实A公司和B公司用同样的设备，A公司生产出来的芯片CP或者RE比B公司就好，原因无他，就是对工艺(包含成百上千道复杂的工艺)的理解及learning积累不够， 这个过程是必须经历的，技术大牛的作用是指明方向，在出现错误的时候把方向拉回来，这个带头人很重要，但这其中的learning cycle还是需要经历的，躲不掉的。认认真真把该做的事情做好，有个技术带头人把握整个产品研发的方向及schedule，然后下面的工程师遇山开山，遇河搭桥，总归会慢慢起来的，不要总想着弯道超车，别人积累比你多二十年，你在努力的时候别人也在努力，凭什么你可以弯道超车，不是说完全不可能，但你至少要到了一定的程度，积累了一定的势能之后才有可能。
半导体设备国产化是国家政策，赶上世界一流设备厂商道路还很长，但至少我了解到的是一些大陆半导体设备厂商的一些产品已经进入到类似T公司这样的生产线上，能进入T公司的设备供应链，需要很严格苛刻的验证的，此外一些太阳能行业，LED厂，后段封装厂，越来越多的设备都是国产设备。这些国产设备有时候性能不如国外友商(但也能用)，但他们存在的意义有时候是:国际设备厂商卖A设备给中国是100元，有了国内供应商之后，A设备再卖给中国就是50了。
我们应当看到差距是存在的，人家起步比你早多了，但大陆也是逐渐进步的，差距也是慢慢缩小的，作为半导体人，要不骄不躁，做好自己的工作。当然更希望在设备方面，国产设备能越来越好，做出世界领先的半导体设备，点名 北方华创，中微，上海微电子，沈阳拓荆，ACM，个人觉得大陆半导体行业最需要崛起的就是设备，做好了这个也就掌握了话语权。
此记，半导体6年新人谨祝半导体同仁工作顺利，less OCAP，Case/AR on schedule close，inline spc stable，defect trend down，WAT within spec，CP trend up，RE pass，0 MO，0 line down，年终奖大大滴。
MFG(Manufacturing)生产制造部，生产制造部是Fab里人最多的部门， 因为其包含了生产一线工人，制造部的压力很大， 时时刻刻都与生产时效，生产状态相关。里面还包括很多岗位，ME/IE/MPC/MA等， 后续会简单介绍，制造部的部门对应工程部的Litho/Diffusion/Thin film/Etch/CMP等。
主要工作内容：
1， 安排产品的生产顺序，生产计划；
2，按照SOP执行工程部的要求，确保产品顺利安全出货；
3，优化跑货流程，提高生产效率，提升产能；
4，针对各个客户，提供不同的跑货方案， 确保产品准时交货；
5，制造部人员较多，小部门繁多，管理起来很难，承受的压力很大，经常会遇到意想不到的事件；
