晴雨不悟的秋天，思念如山峦蔓延~~
Hello大家好我是尤娜，硬件数码爱好者一只。今天让我们重拾记忆，研究一块老CPU——酷睿i7-2600K。
酷睿i7-2600K诞生于2011年1月9日，距今已经超过10年。作为一代经典“神U”，它不仅拥有强大的性能和可观的超频潜力，其经典的Sandy Bridge架构影响力可谓持续至今，堪称一段“活着的传奇”。
来到2022年的它，还剩多少战力？在当年拥有一颗它，会有多么风光？
现在让我们来近距离体验，先揭开第一个问题的谜底。
历史尽管早在2006年Intel就推出了史诗级的Core 2，在架构先进程度上胜过了AMD，但一连几年仍未完成碾压态势——原因是酷睿2存在前端总线带宽这一掣肘，导致无论搭配多好的内存，也只能跑出双通道667~800MHz DDR2的效果来。2008年底问世的Nehalem也就是所谓“初代酷睿”，通过整合IMC解决了这一问题，但终究还是发热巨大的45nm工艺；2010年的Westmere成功tick到了32nm工艺，但上限只有2核4线程的“i3级”。这段时间AMD依靠X3/开核两大法宝田忌赛马，在性价比市场仍拥有相当人气。
最终挥出致命一剑，达成“i3默秒全”荣耀的，正是tock后的2代酷睿Sandy Bridge。这里面固然有AMD自己新架构失手的原因，但Sandy Bridge的成功远不止此，它具备十足的里程碑意义——
- 革命性的Ringbus环形总线：每个核心内部具备独立L1 L2缓存；每个核心对应一个缓存区，可访问全部L3缓存；所有核心与L3缓存维持一致的短通讯距离；集成核显、媒体引擎、系统助手等也各自接入Ringbus。Ringbus奠定了此后许多代CPU，包括对手AMD的设计思路，直到前几天发布的13代酷睿仍在沿用Ringbus。
- 高效率的AVX指令集。它增强了包括整数流水线、浮点吞吐、FMA高精度运算效率在内的诸多CPU性能，更为CPU以外的领域发展提供了助益，今天许多游戏/视频剪辑软件都会使用到AVX加速。
- 推动USB 3.0的普及。这功劳严格说应该属于AMD的A75芯片组，但考虑到2代酷睿极大的装机量，说是被它推动的也不为过。USB 3.0相比上一代2.0脱胎换骨的提升，带动外设/存储大幅进步，令PC用户受益至今。
Sandy Bridge如此高的起点，加之AMD也十分“配合”，到头来让Intel背上了“牙膏厂”的美名——这点大家从后续测评内容就能看出。今天本文的主角i7-2600K，正是Sandy Bridge家族的明星。
（左边是它的小弟奔腾G2030，同样是当年比较有人气一款U）
i7-2600K隶属LGA1155平台，第3代酷睿Ivy Bridge也沿用了这一平台。再往后就“科技以换平台为本”了。
我选择了来自ROG“纯血”的Maximus V Gene（简称M5G，Z77芯片组）作为它的座驾。猛然发现，这竟然是我人生第一块ROG主板。
i7-2600K继承了前辈i7-870的规格：4核 8线程 8M三级缓存，同期i5家族是4 4 6，i3家族则是2 4 3或4，这套设定一直延续到了2016年的7代酷睿。其基础频率为3.4GHz，单核/全核加速频率分别为3.8/3.6GHz且不锁倍频，拥有强悍的超频能力——实际上今天回首看，它也是最后一代能让你超得很舒服的CPU了。
2代酷睿的超频基本盘普遍在4.4GHz；4.5~4.6可在主板/散热较好时通过加压达成，4.7以上就考验CPU体质了。之后3代酷睿虽然又tick到22nm，但冲高频能力并未显著提升——最要命的是其硅脂取代钎焊的导热设计，使得其反而不如2代酷睿好散热，结果一般也就够超到基本盘了。
我这颗i7-2600K的体质属于中等偏上，可在1.416V电压下超频到全核4.8GHz并通过烤鸡。此时CPU封装功耗在130W以上，27℃室温 雅浚G3镇压下，单烤FPU温度在82~84℃，后续一部分测试便是在这个频率下进行。
