来源：本文由半导体行业观察（ID:icbank）编译自anandtech，谢谢。
昨天，苹果发布了他们全新的MacBook系列产品。这不是一个普通的发布版本，如果说有什么不同的话，苹果今天所做的这一举动是15年来从未发生过的：开始了整个消费类Mac系列的CPU架构转型。
这个巨大的改变多亏了该公司在硬件和软件上的垂直整合，除了苹果公司，没有人能够如此迅速地引入。上一次苹果公司在2006年进行这样的尝试时，放弃了IBM的PowerPC ISA和处理器，转而支持英特尔x86设计。如今，英特尔正在被抛弃，苹果转而采用基于Arm-ISA的内部处理器和CPU微体系结构。
新处理器称为Apple M1，这是该公司首款针对Mac设计的SoC。它具有四个大型性能内核，四个效率内核和一个8-GPU内核GPU，在5nm工艺节点上具有160亿个晶体管。苹果公司正在为这种新的处理器系列启动新的SoC命名方案，但至少在理论上它看起来很像A14X。
今天的活动包含了许多新的官方公告，但也缺少（以典型的Apple方式）详细信息。今天，我们将剖析新的Apple M1新闻，并基于已经发布的Apple A14 SoC进行微体系结构的深入研究。
Apple M1 SoC：适用于Mac的A14X
新款Apple M1确实是Apple进行新的重大旅程的开始。在苹果公司的演讲中，该公司并未在设计细节上透露太多，但是有一张幻灯片告诉了我们很多有关芯片的封装和架构的信息：
这种在有机封装中嵌入DRAM的封装方式对苹果来说并不新鲜；他们从A12开始就一直在使用它。当涉及到高端芯片时，苹果喜欢使用这种封装而不是通常的智能手机POP封装(封装上的封装)，因为这些芯片在设计时考虑到了更高的TDP。因此，将DRAM放在计算机芯片的旁边，而不是放在其上，有助于确保这些芯片仍能得到有效冷却。
这也意味着，我们几乎可以肯定地看到新芯片上的128位DRAM总线，与上一代a-X芯片非常相似。
在同一张幻灯片上，苹果似乎也使用了新M1芯片的实际裸片（die）镜头。它完全符合苹果公司所描述的芯片特性，看起来就像一个真正的裸片照片。这可能是我做过的最快的裸片注释了:
我们可以看到M1的四个Firestorm高性能CPU核心在左侧。注意大量的缓存——12MB缓存是这次事件的一个令人惊讶的发现，因为A14仍然只有8MB的二级缓存。新的缓存看起来被分成了3个更大的块，考虑到苹果的新配置从8MB过渡到12MB，这是合理的，毕竟它现在被4核使用而不是2核。
同时，在SoC中心附近找到了4个Icestorm效率核心，在上面，我们可以找到SoC的系统级缓存，该缓存在所有IP块之间共享。
最后，8核的GPU占据了大量的die space，并且位于这个die shot的上半部。
M1最有趣的地方是它与Intel和AMD其他CPU设计的比较。上述所有模块仍然只覆盖了整个裸片的一部分，并带有大量的辅助IP。苹果提到M1是一个真正的SoC，包括之前Mac笔记本电脑内部的几个分立芯片的功能，比如I/O控制器和苹果的SSD和安全控制器。
