实际上高频处理器都有一个通病，那就是热。利用AIDA64FPU进行烤机，i9-13900K处理器封装温度直接来到了99度，此时处理器的性能核频率为5.2GHz,能效核频率为4.2GHz，CPU封闭功率为265W。

而发布前ROG更新了最新一版本的BIOS，支持处理器限制在90度之下，的确处理器的温度直接下降到了91度，此时的性能核频率为5.0GHz，能将核频率为4.1GHz，当然温度下降频率下降对应的性能相有相应的降低。这时的确比较适合一些散热条件有限的用户，例如ITX用户，或者是风冷用户，以牺牲一定的性能来实现更低的温度表现。

而i5-13600K方面，同样条件下的进行FPU烤机测试，处理器封装温度令为79度，性能核频率为5.1GHz,能效核频率为3.9GHz,处理器封装功耗为150W。这里笔者使用的是龙神IIAIO360水冷散热器，温度表现这样来看还是可以，但是建议还是用AIO240水冷或者是高级的风冷散热器为基础，这样处理器性能才会发挥出来。

总结：