3）单面混装工艺流程如下图所示

四、SMT生产实用工艺简介

1、印刷锡膏

将焊膏均匀印刷到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘再回流焊接时，达到良好的电器连接，所用设备为印刷机，位于SMT生产线的最前端。

先制作钢网。钢网就是锡膏的模版，把锡膏在钢网上刷一层，在刮刀的作用下将锡均匀的涂覆在各焊盘上。钢网图如下图所示

关键控制点：钢网开窗要求，为了达到50%的孔填充，应根据PCB厚度、钢网的厚度、孔与引线的间隙等因素决定，钢网开窗必须外扩，外扩只要不超过2mm，焊膏都会拉回来，填充到孔中。